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E-L9823013TR

制造商 STM
脚位/封装
生产年份 21+
数量 1000
 
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H9HKNNNFBMBUDR-NEH

制造商 HYNIX
脚位/封装 DRAM MO MO LPDDR4 64G 16 DA 376 ball DDR 4266/CL32 0 ODP
生产年份 22+
数量 20900
 
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TPS3851H33EQDRBRQ1

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 500
 
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MSP430FE4272IPMR

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 500
 
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CDCE62002RHBT

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 310
 
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MSP430FE4272IPM

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 500
 
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MSP430F5358IPZ

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 450
 
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TPS3851H33EQDRBRQ1

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 495
 
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AWR1642ABIGABLRQ1

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 2351
 
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DS90UB947TRGCTQ1

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 270
 
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AWR1642ABIGABLRQ1

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 2351
 
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ADS54J42IRMPT

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 2022
数量 1000
 
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TPS7A1633DGNR

制造商 TI
脚位/封装
生产年份 21+
数量 2500
 
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